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华光新材:公司研发的导电胶产品目前可应用于ICLED芯片封装

发布时间:2022-08-19 05:21:03 来源:华体会官网登录系统 作者:华体会官网进入

内容简介:  同花顺300033)金融研究中心8月15日讯,有投资者向华光新材提问, 请问公司的半导体导电胶产品可否应用于先进封装?  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装,IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一。公司正牵手微电子封装材料的专家,加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用,感谢您的关注。  热门评论网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。  7月快递企业业绩持续上涨! 行业发展正在回暖 建议关注行业龙头(附概念股)  这个板块太牛了!4只股票翻倍,...
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  同花顺300033)金融研究中心8月15日讯,有投资者向华光新材提问, 请问公司的半导体导电胶产品可否应用于先进封装?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装,IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一。公司正牵手微电子封装材料的专家,加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用,感谢您的关注。

  热门评论网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。

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